Produto

SIM embebido MFF2

Chip SIM soldado diretamente à PCB no formato MFF2 (WLCSP 2FF). Pensado para dispositivos IoT industriais com ciclos longos, vibrações, humidade ou gama de temperatura alargada onde um SIM removível seria um ponto de falha.

Key features

Soldável à PCB

Formato MFF2 de 6×5 mm compatível com montagem SMT padrão. Elimina o porta-SIM e o risco de manipulação ou arranque físico.

Gama industrial

Funciona de -40°C a +105°C. Resistente a vibrações, choque térmico e imersão parcial (consoante o IP do encapsulamento final).

Longa vida útil

Mais de 500.000 ciclos de escrita e retenção de dados superior a 10 anos. Pensado para implementações de 7-10 anos sem manutenção física.

Multi-rede

O perfil de operador é gerido a partir do portal: se um deixa de prestar serviço, comuta para o seguinte sem ter de redesenhar o hardware.

Global e roaming permanente

Cobertura em 190+ países com roaming permanente, compatível com 2G/3G/4G LTE, 5G, LTE-M e NB-IoT.

Pronto para OEM

Rastreabilidade por lote, ICCIDs pré-atribuídos, programação em linha de montagem e suporte técnico direto durante a homologação.

Technical specifications

FormatoMFF2 (6 × 5 × 0,9 mm)
MontagemSMT soldável
Temperatura operacional-40°C a +105°C
Humidade0-95% sem condensação
Ciclos de escrita500.000+
Retenção de dados10+ anos
Tecnologias2G, 3G, 4G LTE, 5G, LTE-M, NB-IoT
Cobertura190+ países / 750+ redes
EmbalagemTape & reel ou tabuleiro

Use cases

  • Contadores de energia, água e gás (telecontagem)
  • Equipamentos industriais ao ar livre (vibração, pó, humidade)
  • Wearables médicos e trackers de longa duração
  • Dispositivos OEM de série com 7-10 anos de vida útil
  • Carregadores de veículo elétrico embutidos no solo
  • Sensores agrícolas e instalações fotovoltaicas remotas

Perguntas frequentes

O que é exatamente MFF2 e porquê WLCSP?
MFF2 é o formato chip-soldável padronizado pelo ETSI para SIMs embebidos, package VQFN-8 de 6 × 5 × 0,9 mm. WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) é a variante usada em alguns módulos para integração ainda mais densa. Mais detalhe em /recursos/blog/diseno-hardware-mff2.
Serve para qualquer módulo celular?
Sim, desde que o módulo ou a PCB host tenha o footprint MFF2. Validamo-lo durante o onboarding para a sua BoM e fornecemos ficheiros Gerber de referência para integração SMT padrão.
Há diferença entre MFF2 tradicional e eUICC em MFF2?
Fisicamente o formato é idêntico. A diferença é funcional: o MFF2 tradicional vem com um único perfil gravado em fábrica; o MFF2 eUICC permite descarregar e mudar perfis OTA via Remote SIM Provisioning. Para novos designs recomendamos MFF2 eUICC.
Posso reprogramar o ICCID depois de soldado?
O ICCID está fixo (é o identificador único do chip). O que pode fazer em MFF2 eUICC é mudar o perfil de operador OTA. A gestão administrativa (ativação, suspensão, mudança de plano) faz-se a partir do portal ou da API REST sem tocar no dispositivo.
Como se aprovisiona em linha de montagem?
Pré-atribuímos os ICCIDs por lote, entregamos um CSV com a rastreabilidade e opcionalmente o chip chega com o perfil já carregado. A ativação operacional é despoletada a partir do seu MES ou do portal quando o dispositivo entra em produção.
Que embalagem entregam? Tape & reel ou tabuleiro?
Ambos disponíveis. Tape & reel é o padrão para produção série com feeders SMT; tabuleiro para pré-séries e prototipagem. Confirmamo-lo ao cotar o lote.
Cobre os mesmos países que o SIM removível?
Sim. Mesma área: 190+ países, 750+ redes, 2G/3G/4G/5G + LTE-M/NB-IoT onde o operador local os disponibiliza.