O MFF2 é o formato de SIM machine-to-machine definido pela ETSI TS 102 671. Fisicamente é um DFN8 de 6×5×0,9 mm com oito contactos soldados ao PCB, grau automóvel (−40 a +105 °C típico, algumas variantes até +125 °C) e esperança de vida de mais de 10 anos. Se o seu dispositivo vai para um contador enterrado, um carro ou uma máquina com vibração, é o formato a escolher.
Footprint e colocação
- Respeite o footprint recomendado pelo fabricante do chip; nem todos os MFF2 seguem o padrão ETSI de referência. Algumas referências têm pads extra para montagem mecânica.
- Separe o MFF2 do modem celular pelo menos 5 mm. As pistas VCC_SIM, RST, CLK e I/O são sensíveis ao acoplamento do PA em TX; mantenha-as curtas (idealmente < 10 cm) mas longe da antena e do trajeto do PA.
- Coloque condensadores de desacoplamento em VCC_SIM o mais perto possível do pino (100 nF + 1 µF). Sem eles, alguns MFF2 perdem as authentication keys num power cycle.
- Se vai fazer rework manual, acrescente dois fiducials a menos de 3 mm do encapsulamento; melhora muito a repetibilidade do placement.
Perfil de reflow
O MFF2 segue o perfil JEDEC J-STD-020. Verifique no datasheet do fabricante:
- Pico típico: 245–260 °C durante 20–40 s no máximo.
- Duas passagens de reflow no máximo (em painéis de dupla face, ponha o MFF2 na segunda passagem, ou use adesivo na primeira).
- Respeite o MSL (Moisture Sensitivity Level) — normalmente MSL 3 — e faça bake out se expôs o componente mais de 168 h ao ambiente.
ESD e proteção
- As linhas VCC_SIM e I/O precisam de díodos TVS de baixa capacidade (< 3 pF) se o MFF2 ficar acessível a partir de um conector externo — especialmente em dispositivos de frota abertos para programação.
- Alguns modems já integram proteção; leia o hardware design guide do modem antes de acrescentar extras.
Testes em produção
- Inclua um self-test de IMSI no bring-up do dispositivo: ler o IMSI via AT+CIMI e validar contra o intervalo esperado antes de dar o PCB por bom. Apanha SIMs mal soldados, mal orientados ou o pino ORIENTATION invertido.
- Meça a corrente em VCC_SIM durante o boot. Um pico anómalo sustentado indica um curto ou um applet corrompido.
- Faça um registo real na rede no teste EOL, não apenas a leitura do IMSI. Um SIM pode ler o IMSI e mesmo assim falhar o desafio AKA por falha na chave Ki.
eSIM em MFF2
Quase tudo o anterior aplica-se igualmente à eUICC em MFF2 (eSIM M2M). A diferença é que pode encomendar o cartão com o perfil bootstrap do seu fornecedor preferido mas manter a liberdade de mudar para outra operadora via RSP mais tarde. Se está a desenhar de raiz, não especifique um MFF2 não-eUICC: o sobrecusto do eUICC é marginal e poupar-lhe-á um redesenho mais à frente.