Producto

SIM embebida MFF2

Chip SIM soldado directamente al PCB en formato MFF2 (WLCSP 2FF). Pensado para dispositivos IoT industriales con ciclos largos, vibraciones, humedad o rango de temperatura extendido donde una SIM extraíble sería un punto de fallo.

Características principales

Soldable al PCB

Formato MFF2 de 6×5 mm compatible con montaje SMT estándar. Eliminas el portaSIM y el riesgo de manipulación o arranque físico.

Rango industrial

Funciona de -40°C a +105°C. Resistente a vibraciones, choque térmico e inmersión parcial (según IP del encapsulado final).

Larga vida útil

Más de 500.000 ciclos de escritura y retención de datos superior a 10 años. Pensada para despliegues de 7-10 años sin mantenimiento físico.

Multioperador

El perfil de operador se gestiona desde el portal: si uno deja de dar servicio, conmuta al siguiente sin tener que rediseñar el hardware.

Global y roaming permanente

Cobertura en 190+ países con roaming permanente, compatible con 2G/3G/4G LTE, 5G, LTE-M y NB-IoT.

Lista para OEM

Trazabilidad por lote, ICCID pre-asignados, programación en cadena de montaje y soporte técnico directo durante la homologación.

Especificaciones técnicas

FormatoMFF2 (6 × 5 × 0,9 mm)
MontajeSMT soldable
Temperatura operativa-40°C a +105°C
Humedad0-95% sin condensación
Ciclos de escritura500.000+
Retención de datos10+ años
Tecnologías2G, 3G, 4G LTE, 5G, LTE-M, NB-IoT
Cobertura190+ países / 750+ redes
EmpaquetadoTape & reel o bandeja

Casos de uso

  • Contadores de energía, agua y gas (telemedida)
  • Equipos industriales en intemperie (vibración, polvo, humedad)
  • Wearables médicos y trackers de larga duración
  • Dispositivos OEM de serie con 7-10 años de vida útil
  • Cargadores de vehículo eléctrico empotrados en suelo
  • Sensores agrícolas e instalaciones fotovoltaicas remotas

Preguntas frecuentes

¿Qué es exactamente MFF2 y por qué WLCSP?
MFF2 es el formato chip-soldable estandarizado por ETSI para SIMs embebidas, paquete VQFN-8 de 6 × 5 × 0,9 mm. WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) es la variante usada en algunos módulos para integración aún más densa. Más detalle en /recursos/blog/diseno-hardware-mff2.
¿Sirve para cualquier módulo celular?
Sí, mientras el módulo o el host PCB tenga el footprint MFF2. Lo validamos durante el onboarding para tu BoM y damos archivos Gerber de referencia para integración SMT estándar.
¿Hay diferencia entre MFF2 tradicional y eUICC en MFF2?
Físicamente el formato es idéntico. La diferencia es funcional: MFF2 tradicional viene con un único perfil grabado en fábrica; MFF2 eUICC permite descargar y cambiar perfiles OTA via Remote SIM Provisioning. Para nuevos diseños recomendamos MFF2 eUICC.
¿Puedo reprogramar el ICCID después de soldarlo?
El ICCID está fijo (es el identificador único del chip). Lo que sí puedes hacer en MFF2 eUICC es cambiar el perfil de operador OTA. La gestión administrativa (alta, baja, cambio de plan) se hace desde portal o API REST sin tocar el dispositivo.
¿Cómo se aprovisiona en cadena de montaje?
Pre-asignamos los ICCIDs por lote, te entregamos un CSV con la trazabilidad y opcionalmente el chip llega con el perfil ya cargado. La activación operativa se dispara desde tu MES o desde el portal cuando el dispositivo entra en producción.
¿Qué empaquetado pedís? Tape & reel o bandeja?
Ambos disponibles. Tape & reel es lo estándar para producción serie con feeders SMT; bandeja para preseries y prototipado. Lo confirmamos al cotizar el lote.
¿Cubre los mismos países que la SIM removible?
Sí. Misma huella: 190+ países, 750+ redes, 2G/3G/4G/5G + LTE-M/NB-IoT donde el operador local los ofrece.